La finesse de gravure est un enjeu stratégique qui a tourné ces dernières années en faveur du fondeur taiwanais TSMC, son principal concurrent Samsung devant batailler pour gagner des clients et des parts de marché.
Et pendant que le géant coréen organise un nouveau plan de bataille pour défaire TSMC avant la fin de la décennie, le groupe taiwanais peut compter sur le soutien des autorités taiwanaises qui ont fait des semiconducteurs et du maintien de la domination de TSMC un enjeu de premier plan.
Le passage à la gravure en 7 nm a tourné à l'avantage de TSMC et lui a permis de gagner de gros clients dont beaucoup vont le suivre sur le terrain de la gravure en 5 nm.
Déjà, la gravure en 3 nm se profile, raccourcissant les cycles d'exploitation des noeuds mais répondant aussi aux besoins de composants électroniques toujours plus performants et miniaturisés pour de nombreux domaines, de l'industrie mobile à l'intelligence artificielle en passant par l'IoT porté par l'arrivée de la 5G.
La nouvelle technique de gravure nécessitera d'abandonner les transistors 3D FinFET pour basculer vers d'autres solutions comme le GAA (Gate All Around) mieux adapté.
Samsung peut-il reprendre la main ?
TSMC pourrait être en capacité de production en 3 nm à partir de 2022...et a déjà des projets pour de la gravure en 2 nm qui en sera dérivée. Selon les dernières spéculations issues des médias asiatiques, le passage au 2 nm pourrait se faire fin 2023 ou en 2024 pour continuer d'assurer un train d'enfer et empêcher Samsung de renforcer ses positions dans le secteur.
Le fondeur taiwanais pourra toujours sans doute compter sur de gros clients comme Apple, Nvidia, AMD ou Qualcomm prêts à dépenser gros pour produire des composants toujours plus efficaces énergétiquement et pouvant donner un coup d'avance par rapport à la concurrence.
Toutefois, les jeux ne sont pas faits et Samsung a pu alléger ses efforts sur les noeuds plus élevés pour mieux concentrer ses forces sur les prochaines générations. Le site hket rappelle même que le groupe coréen prétend avoir un an d'avance sur TSMC en matière de développement de la gravure en 3 nm.
Ce pourrait donc être l'occasion d'une reprise en main du secteur s'il parvenait à proposer la gravure en 3 nm quelques mois avant TSMC et faire basculer plusieurs gros clients en sa faveur...
