Le SoC SnapDragon 845 a été annoncé le 5 décembre lors de l'événement SnapDragon Tech Summit de Qualcomm mais aucun détail n'avait été communiqué sur ses caractéristiques.
C'est en ce deuxième jour de conférence, où nous sommes présents, que les secrets du nouveau SoC haut de gamme sont révélés. On aura donc affaire à une plate-forme mobile de nouvelle génération gravée en 10LPP, la deuxième génération de la technologie de gravure en 10 nm FinFET de Samsung, comme nous l'indiquions dans une précédente actualité, avec des performances améliorées et une consommation d'énergie réduite par rapport au 10LPE du SnapDragon 835.
On aura toujours affaire à une configuration octocore, avec 4 coeurs performants et 4 coeurs pour les tâches plus basiques, mais avec des coeurs Kryo 385 et une cadence pouvant grimper jusqu'à 2,8 GHz (contre 2,45 GHz pour SnapDragon 835) pour les coeurs performants (ARM Cortex-A75), et jusqu'à 1,8 GHz pour les coeurs économiques (ARM Cortex-A55), ainsi que la présence de 2 Mo de cache L3, en plus d'un cache L2 dédié pour chaque coeur. Ces derniers sont semi-custom, utilisant une base ARM standard mais en partie modifiés pour les besoins de la plate-forme.
La partie graphique est servie par un GPU Adreno 630 de nouvelle génération qui promet 30% de performances supplémentaires, avec le support de l'Ultra HD Premium mais aussi de fonctions associées à la réalité virtuelle, et plus largement ce que Qualcomm appelle la XR (eXtended Reality).
On trouvera notamment l'Adreno Foveation qui permet de reproduire la vision humaine dans la réalité virtuelle en faisant la netteté là où se porte le regard de l'utilisateur tandis que le reste est moins détaillé.
On retrouve les composants spécifiques aux plates-formes SnapDragon pour le traitement des signaux, avec un nouveau module Hexagon 685 et un ISP Spectra 280 offrant de nouvelles possibilités en traitement d'image (slow motion 720p 480fps, ImMotion pour animer une portion d'une image...).
La combinaison de ces éléments doit apporter une qualité photo jamaie vue, avec une colorimétrie étendue et des possibilités qui font dire à Qualcomm que les prochains smartphones sous SnapDragon 845 obtiendront des scores au-delà de 100 points chez DxOMark.
Modem X20 LTE à 1,2 Gbps
Le SoC SnapDragon 845 s'améliore aussi du côté de la 4G avec un nouveau modem X20 LTE capable d'atteindre jusqu'à 1,2 Gbps et annoncé en février dernier. Les connectivités WiFi et Bluetooth en profitent pour progresser, avec le support du WiFi ac et ses avantages pour du multi-gigabit wifi et en matière de réduction de la congestion du trafic de signalisation.
Le Bluetooth est optimisé via la technologie Qualcomm TrueWireless qui tire parti des possibilités de connexions à plusieurs dispositifs en même temps.
La nouvelle plate-forme met par ailleurs l'accent sur une couche de sécurité renforcée avec une Secure Processor Unit intégrée directement dans le SoC qui protègera encore plus efficacement certaines données comme celles de biométrie, par exemple. Il s'agit d'un véritable sous-système sécurisé au sein de SnapDragon 845 avec son boot spécifique et distinct du reste des autres composants.
L'intelligence artificielle n'est pas oubliée avec le SnapDragon Neural Processing Engine qui correspond à la troisième génération de cet environnement intégré depuis le SnapDragon 820. Qualcomm assure que les performances en matière d'intelligence artificielle ont été multipliées par trois par rapport au SnapDragon 835.
Le SnapDragon 845 supporte la nouvelle recharge rapide Quick Charge 4. On devrait retrouver cette nouvelle plate-forme assez rapidement l'an prochain dans les premiers smartphones haut de gamme annoncés, à commencer par ceux de Samsung (Galaxy S9) et de Xiaomi (Xiaomi Mi 7).
