Le concepteur de puces pour smartphones et tablettes MediaTek présente pour le salon MWC 2018 de Barcelone un nouveau SoC Helio P60 positionné en milieu de gamme et intégrant une dose d'intelligence artificielle.
Gravé en 12 nm FinFET chez TSMC et faisant appel à une configuration à base de coeurs ARM Cortex-A73 et ARM Cortex-A53, ce nouveau chipset promet un bond des performances CPU de 70% par rapport à la génération Helio P30, ainsi que 70% de performances GPU en plus grâce à son GPU ARM Mali-G72.
La configuration 4 + 4 est de type big.LITTLE, avec donc deux clusters, pour des coeurs cadencés à 2 GHz harmonisés avec la technologie CorePilot 4.0 de MediaTek.
La principale nouveauté vient de l'intégration d'une technologie Neuropilot AI qui permet d'apporter des fonctionnalités d'intelligence artificielle. Elle fait appel à une puce APU (AI Processing Unit) qui, avec le CPU et le GPU, autorise des traitements de type computer vision et machine learning.
Le SDK de Neuropilot AI est compatible avec les APIs Android NN (Neural Networks), Tensorflow, TS Lite, Caffe et Caffe 2. Le nouveau SoC Helio P60 exploite par ailleurs pas moins de trois ISP pour gérer les caméras (jusqu'à 20 + 16 megapixels ou 32 megapixels) des smartphones avec plus d'efficacité.
Il embarque également un modem 4G LTE Cat 7 capable de VoLTE. Les premiers smartphones équipés d'un SoC Helio P60 devraient faire leur apparition à partir du deuxième trimestre 2018.
