Selon le calendrier officiel, l'architecture Zen 5 profitant d'une gravure en 3 nm chez TSMC est censée débuter en 2023 ou 2024. Elle sera au coeur d'une future génération de processeurs grand public Ryzen mais aussi dans les processeurs pour serveurs Epyc Turin.
Toutefois, cette roadmap pourrait être chamboulée par les priorités données par le fondeur tawainais à ses plus gros clients. Si TSMC va très vite pour faire évoluer ses noeuds de gravure, c'est aussi pour conserver ces acteurs capables de commander des dizaines de millions de puces qui assureront le retour sur investissement.
Selon Digitimes, TSMC donnera ainsi la priorité de production à Apple et Intel pour sa gravure en 3 nm qui s'apprête à être mise en service, ce qui aura des conséquences pour les entreprises générant moins de commandes.
Elles n'auraient accès à la gravure en 3 nm que vers fin 2023, ce qui conduira à un lancement de produits possible seulement à partir de 2024 ou 2025. En particulier, le rapport de Digitimes note que l'architecture CPU Zen 5 d'AMD pourrait se retrouver décalée à fin 2024 ou début 2025.
AMD pourrait toujours reconfigurer ses coeurs Zen 5 pour les adapter à une gravure en 5 nm optimisée qui permettrait de maintenir le timing prévu mais avec le risque de perdre une partie des avantages de la gravure au noeud inférieur,
