La course à la gravure fine s'intensifie entre les grands fondeurs et le noeud 2 nm pourrait déjà commencer à modifier les équilibres et remettre en question le leadership deTSMC.
Son concurrent Samsung cherche les moyens de gagner des parts de marché face à la domination du géant taiwanais mais il doit aussi composer avec l'arrivée d'Intel et de son service IFS de fonderie à la demande.
Le groupe coréen était déjà le premier à passer à la gravure en 3 nm, dès juin 2022, quand TSMC ne s'y est mis qu'en décembre de la même année. Toutefois, la bascule vers la technologie de transistor GAAFET n'a pas été simple, occasionnant des rendements faibles qui ont fini par décourager les clients, tandis que TSMC restait sur des transistors FinFET et réexploitait en partie les technologies des noeuds supérieurs.
La gravure en 2 nm, une étape cruciale pour le marché des semi-conducteurs
Un point d'inflexion pourrait être atteint avec le passage à la gravure en 2 nm entre cette année et 2025. Samsung pourra profiter de son expertise acquise sur le 3 nm tandis que TSMC devra à son tour passer au GAA et mettre en place des lignes de production adaptées. Et déjà se présentent des rumeurs de retard à l'allumage de la gravure en 2 nm chez le groupe taiwanais, ce que l'intéressé dément régulièrement.
Le passage à la gravure en 3 nm chez Samsung en juin 2022
En embuscade, Intel tentera un passage en force avec ses procédés Intel 20A et Intel 18A (équivalent 2 nm et 1,8 nm) proposés rapidement mais qui doivent encore attirer de gros clients.
Les enjeux sont importants car la demande pour la gravure en 2 nm pourrait surpasser celle des noeuds en 5 nm et 3 nm réunis. Comme depuis plusieurs années, TSMC devrait pouvoir profiter des énormes commandes d'Apple pour alimenter son activité.
Samsung réussira-t-il son échappée en 1 nm ?
Et déjà se profile la capacité à descendre jusqu'à 1 nm. Sur ce nouveau noeud, Samsung pourrait de nouveau jouer la montre en avançant la production de masse à 2026 au lieu de 2027 afin de prendre de court ses concurrents, selon le média Business Korea.
Cela lui donnerait un temps d'avance par rapport à Intel dont le procédé Intel 10A n'est pas attendu avant fin 2027 ou 2028 (il y aura tout de même une descente progressive, notamment avec le procédé Intel 14A, entre-temps) et à TSMC qui ne passerait à la gravure en 1 nm que vers 2030.
La fenêtre de tir en avance est un atout mais elle ne fait pas tout. Encore faudra-t-il convaincre des clients capables de placer des commandes de plusieurs millions de puces pour rentabiliser les investissements. A ce jeu, TSMC est toujours le plus fort actuellement.
