Le domaine de la gravure fine fait l'objet d'une forte concurrence entre les grands fondeurs. Si Intel tente de s'inviter dans la bataille avec sa future technique de gravure Intel 18A, c'est toujours le taiwanais TSMC qui domine largement sur les noeuds les plus fins disponibles.
La bataille du noeud 3 nm a été remportée par le fondeur taiwanais, le groupe Samsung, via sa branche Samsung Foundry, peinant à stabiliser sa propre technique et à obtenir des rendements suffisants, ce qui a laissé le champ libre à TSMC pour capter les plus grosses commandes.
Avec le passage à la gravure en 2 nm qui se profile et dont les premières étapes seront lancées dès cette année, la donne pourrait changer. Le coût du procédé et les faibles capacités initiales dont l'essentiel sera capté par Apple pour ses puces Apple Ax et Mx pourraient conduire certains clients à migrer vers Samsung.
La gravure en 2 nm en 2026, le couple TSMC / Apple toujours incontournable
Un rapport prospectif du cabinet TrendForce suggère en effet, d'après des sources dans les médias, que des acteurs comme Nvidia et Qualcomm devraient se tourner vers la gravure en 2 nm de Samsung pour leurs futurs composants.
D'abord, l'accès à la gravure en 2 nm de TSMC pourrait n'intervenir qu'en 2026, les premiers volumes attendus dès mi-2025 étant réservés à Apple. Le fondeur taiwanais aurait toujours l'avantage d'un meilleur rendement, de l'ordre de 60% mais avec un volume de production limité.
La gravure en 2 nm de Samsung se jouera en plusieurs étapes
De son côté, Samsung serait en mesure de lancer la pré-production en 2 nm dès le premier trimestre 2025, avec une production de masse qui suivra quelques mois plus tard.
Il faudra aussi compter sur Rapidus, nouvel acteur issu du rassemblement des moyens de plusieurs entreprises japonaises, et décidé à lancer sa propre gravure en 2 nm à partir de 2027.
Pour Qualcomm aussi, la gravure en 2 nm en 2026
Les analystes de TrendForce estiment que le processeur Apple A19 de la gamme iPhone 17 de 2025 restera sur le noeud de gravure N3P de TSMC et que la bascule vers le 2 nm n'interviendra qu'en 2026 avec les iPhone 18, une fois que le fondeur sera passé d'une capacité de 10 000 wafers / mois à 80 000 wafers / mois pour répondre à la demande.
Face à ce barrage, Qualcomm pourrait tenter de se rapprocher de nouveau de Samsung. La firme de San Diego a des liens de longue date avec le groupe coréen mais les problèmes récurrents de rendement depuis le noeud 5 nm l'ont régulièrement orienté vers le concurrent TSMC.
Le passage au 2 nm pourrait donc être l'occasion de revenir vers Samsung qui a déjà adapté ses techniques de gravure aux transistors GAA, successeurs du FinFET toujours utilisé par TSMC.
Mais là aussi, cette transition ne se ferait pas avant 2026. De fait, le processeur mobile Snapdragon 8 Elite 2 attendu durant le second semestre 2025 resterait sur une gravure en 3 nm N3P de TSMC qui aurait une nouvelle fois remporté ce contrat face à Samsung.
On l'a déjà indiqué ici même à plusieurs reprises : le noeud de gravure 2 nm sera hautement stratégique pour les différents fondeurs engagés dans la course à la finesse de gravure, dans la mesure où elle introduit un nouveau cycle de techniques et de procédés de production qui seront ensuite affinés durant plusieurs années.
Il constitue une opportunité pour Samsung comme pour Intel d'affaiblir la domination de TSMC maintenue grâce au fidèle client Apple qui se réserve au passage la production au fil des migrations de noeuds, laissant les concurrents avec un temps de retard.
