Le procédé Intel 18A est le point culminant de la stratégie "5 noeuds en 4 ans" du groupe de Santa Clara et il porte l'espoir de pouvoir développer une activité de fonderie pour d'autres entreprises qui pourrait faire de l'ombre aux autres grands fondeurs, TSMC en tête.
La firme n'est pas au mieux de sa forme et vient d'amorcer une nouvelle phase de licenciements pour faire face aux défis du moment, comme la baisse des ventes de processeurs.
En retard également sur les accélérateurs IA qui font le bonheur de Nvidia, Intel espère trouver son salut dans une activité de fonderie IFS (Intel Foundry Services) qu'elle pourrait proposer à des entreprises extérieures, et donc au-delà de ses propres besoins.
La gravure Intel 18A dans les temps
Elle a donc fortement accéléré sur le développement des techniques de gravure passant d'un équivalent 10 nm à des techniques Intel 20A et Intel 18A qui lui permettront d'atteindre un équivalent de 2 nm à 1,8 nm avant la concurrence.
L'un des objectifs est de mettre à disposition ce procédé rapidement afin d'attirer les clients avant que les grands fondeurs internationaux ne puissent aligner des techniques similaires.
Encore faut-il que la technique Intel 18A soit finalisée dans les temps. Le groupe a régulièrement communiqué sur les avancées en affirmant qu'elle sera disponible dès fin 2024 / début 2025 et de nouvelles informations viennent confirmer l'état d'avancement du procédé.
Intel a ainsi confirmé que les prototypes de puces gravées en Intel 18A étaient sorties des laboratoires et avaient réussi leur éveil, à savoir qu'elles peuvent être bootées et réaliser des tâches, validant leur design et permettant de préparer la phase de production.
Intel avant tout le monde sur la gravure en 2 nm ?
Ce procédé de gravure sera celui de ses processeurs Panther Lake et Clearwater Forest mais aussi le support proposé pour d'autres clients dans le cadre de son service IFS (Intel Foundry Services).
La prochaine étape sera de réaliser les premiers designs de puces pour d'autres entreprises à partir du premier semestre 2025. Pour cela, Intel propose déjà son kit PDK 1.0 (Process Design Kit) qui fournit toutes les indications pour leur conception.
La production de masse pourra ensuite être lancée dans le courant de l'année 2025. Avec ce calendrier, Intel peut espérer avoir un temps d'avance sur les autres fondeurs qui prévoient de lancer leur gravure en 2 nm entre 2026 et 2027.
