Le groupe Huawei ne cache pas ses ambitions dans le domaine de l'intelligence artificielle et il avait dévoilé en octobre dernier un premier composant Ascend 910 destiné aux accélérateurs IA en datacenter.
Gravée en 7 nm, cette solution exploite l'expertise en matière de SoC mobile développée avec HiSilicon et les derniers mois écoulés ont permis de valider les performances tout en profitant d'une consommation d'énergie plus basse qu'initialement prévu, annonce la firme chinoise.
Le composant est désormais finalisé et fonctionne avec une puissance maximale de 310 Watts au lieu des 350 Watts anticipés prédécemment. Huawei annonce une capacité de traitement de 256 TFLOPS en précision FP16 et 512 TFLOPS en INT8.
La puce Ascend 910 est particulièrement pensée pour l'entraînement des intelligences artificielles, avec des temps de préparation réduits en combinaison avec son nouvel environnement IA baptisé Mindspore et annoncé ce jour.
Huawei vante les mérites de flexibilité de ses solutions IA, avec la capacité à répondre à de nombreux scénarios, du terminal final au cloud, et met l'accent sur l'aspect sécurité mis en avant dans le traitement des données au sein de Mindspore, notamment dans les cas d'utilisation des données personnelles pour plusieurs types de services, nécessitant de baliser et cloisonner l'accès aux seules informations strictement nécessaires.
Huawei va positionner sa solution face aux grands acteurs du marché (Nvidia, Intel...) mais aussi face aux nouveaux acteurs comme Qualcomm qui a annoncé en début d'année un accélérateur Qualcomm Cloud IA 100 lui aussi gravé en 7 nm.
Dans le même temps, Huawei s'est félicité de l'adoption de son composant précédent, l'Ascend 310, basse consommation (8 Watts) et plus léger (8 TFLOPS en FP16, 16 TFLOPS en INT8), destiné à l'intelligence artificielle en edge computing (pour fournir des capacités de traitement en marge des réseaux). Le groupe chinois présentera les dernières avancées de sa stratégie IA durant le mois de septembre à l'occasion de son événement Huawei Connect 2019.
